1、什么是COB軟封裝
細(xì)心的網(wǎng)友們可能會(huì)發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會(huì)有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會(huì)在電路板上面，到底有什么作用，其實(shí)這是一種封裝，我們經(jīng)常稱之為“軟封裝”，說它軟封裝其實(shí)是對(duì)于“硬”而言，它的組成材料是環(huán)氧樹脂，我們平時(shí)看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱之為“邦定”，我們平時(shí)也稱“綁定”。
這是芯片生產(chǎn)制作過程當(dāng)中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹脂將芯片貼裝在PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點(diǎn)？
2、COB軟封裝特點(diǎn)
這種軟封裝技術(shù)很多時(shí)候其實(shí)是為了成本，作為最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝，為了保護(hù)內(nèi)部的IC不受損傷,這種封裝一般要求一次性成型，一般放置在電路板的銅箔面，形狀呈現(xiàn)圓形，顏色為黑色，這種封裝技術(shù)具有成本低、空間節(jié)省、輕薄、散熱效果好、封裝方法簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，很多集成電路，特別是成本低廉電路多數(shù),采用這種方式只需在集成電路芯片引出多跟金屬絲，然后交于廠家把芯片放在電路板上,用機(jī)器焊接好，然后上膠固化變硬。
3、應(yīng)用場(chǎng)合
這種封裝因?yàn)橛兄陨愍?dú)特的特點(diǎn)，因此在一些電子電路電路，像MP3播放器、電子琴、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等，一些追求廉價(jià)成本電路也采用這種封裝。
其實(shí)COB軟封裝不僅僅局限于芯片，在LED方面也應(yīng)用很廣泛，例如COB光源，這是一種是在LED芯片上直接貼在鏡面金屬基板上的一種集成面光源技術(shù)。
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