近日，光馳半導體技術（上海）有限公司原子層鍍膜與刻蝕設備項目開工奠基儀式舉行。項目全部建成后將具有年產高精度原子層鍍膜機120臺和5臺刻蝕機的產能，具備較強國內先進水平光電子和半導體光學領域設備研發、測試、服務能力。
光馳半導體項目占地50畝，規劃總建筑面積約6.4萬平方米，項目總投資5.48億元，承建單位為寶山高新區中建三局一公司上海公司。該項目定位新型電子元器件及設備制造，利用全球泛半導體產業鏈的調整與相關前沿研發的投入與技術整合，實現電子專用設備制造產業化、規模化，成為光馳研發總部創新高地。
據了解，該項目計劃于2024年初一期建成后即實現年銷售收入3.65億元，一期達產稅收總額2300萬元，預計到2027年二期全部達產后可實現銷售收入5.66億元，達產年可向國家繳納稅額5000萬元，預計實現稅后利潤達2.10億元人民幣，可有力地促進寶山高新區的北轉型，為南北園區經濟融合、比翼齊飛添磚加瓦。
光馳半導體技術（上海）有限公司是光馳科技（上海）有限公司的全資子公司，也是該園區首家南區企業在北區投資拿地的企業。該項目在園區的布局和發展，是園區半導體產業提升的重要一環，為我國在光電子和半導體光學領域解決相關產業難題，實現規模化量產做出貢獻。
接下來，園區將繼續打好政策+服務組合拳、打響寶山高新區品牌，把更多像光馳半導體這樣的優質企業引進園區、扎根加碼園區，讓園區半導體等智能制造產業向高標準、高效能、高質量方向聚集發展。
信息來源：上海寶山
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