在半導(dǎo)體芯片設(shè)備中，精密陶瓷零部件的成本約占1％左右，當(dāng)前市場(chǎng)基本被美國(guó)、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷。如何實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備中先進(jìn)陶瓷部件的國(guó)產(chǎn)化，是當(dāng)前國(guó)內(nèi)先進(jìn)陶瓷企業(yè)面臨的巨大機(jī)遇與挑戰(zhàn)。同時(shí)，隨著新能源汽車(chē)、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，先進(jìn)陶瓷在半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)更大的應(yīng)用市場(chǎng)。
由于陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優(yōu)點(diǎn)，可用作硅片拋光機(jī)、外延/氧化/擴(kuò)散等熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、沉積設(shè)備，半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備，離子注入機(jī)等設(shè)備的零部件。半導(dǎo)體陶瓷有氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、碳化硅等
一、精細(xì)陶瓷（或先進(jìn)陶瓷）
主要為高熔點(diǎn)的氧化物、碳化物、氮化物等燒結(jié)材料。其原材料是經(jīng)過(guò)一系列人工合成或提煉處理過(guò)的化工原料，采用超精微細(xì)粉體（亞微米及納米微粉）經(jīng)過(guò)超高溫高壓燒結(jié)后制成，具備優(yōu)異的耐高溫、耐磨、耐腐蝕、絕緣等特性，在許多重要的領(lǐng)域得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。
精密陶瓷件市場(chǎng)應(yīng)用：
1. 半導(dǎo)體/液晶顯示器
2. IT/多媒體
3. 電子設(shè)備
4. 工業(yè)制造設(shè)備
5. 醫(yī)療設(shè)備
6. 精密儀器
二、碳化硅陶瓷
碳化硅是硬度僅次于金剛石的材料，它比其他陶瓷材料具有更好的耐熱性、耐磨損性，在特別高溫度的情況下（1700°C）其強(qiáng)度都不會(huì)降低，屬于高溫構(gòu)造材料，在許多重要領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用
主要用途：
半導(dǎo)體制造裝置用品：燃燒器噴嘴等
三、氮化鋁陶瓷
具有很好的熱傳導(dǎo)性、絕緣性、防熱性、耐熱沖擊性，可被用作防熱耐熱材料
主要用途：
半導(dǎo)體制造裝置用部品：防熱性基材等
三、三氧化二鋁陶瓷
氧化鋁為主要成分，有較好的絕緣性和耐磨性能，價(jià)格便宜。作為精密陶瓷材料的代表，使用最為廣泛。高純度的氧化鋁（純度99%以上）適用與制作半導(dǎo)體制造設(shè)備部件
主要用途：
1. 半導(dǎo)體制造設(shè)備裝置腔體內(nèi)部件：搬送部件
2. 液晶制造裝置部件：真空裝置部件
3. 一般產(chǎn)業(yè)機(jī)械部件等
四、氮化硅陶瓷
與氧化鋁相比氮化硅具備高溫強(qiáng)度、耐熱沖擊性更佳，作為耐熱復(fù)合構(gòu)造材料被廣泛應(yīng)用
產(chǎn)品用途：
半導(dǎo)體制造裝置部件：燃燒噴嘴，溶解治具等
五、氧化鋯陶瓷
氧化鋯為主要成分，有著其他材料無(wú)法達(dá)到的強(qiáng)度與破壞韌性，非常適合于高腐蝕，高強(qiáng)度的環(huán)境
主要用途：
半導(dǎo)體搬送用軌道部件：軸承部件，工業(yè)用道具等
圖片來(lái)源：太和熱磁
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