PCB（Printed Circuit Board）：印制電路板，顧名思義，是指在絕緣基材上，按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。電子元器件的支撐、互聯，都需要使用PCB。如果把電子產品比作一個生命體，那么PCB就是骨架，在電路流通中起中繼傳輸、支撐的作用。
PCB有很多種分類：
按基材材質的柔軟性分，可以分為剛性板（R-PCB)、柔性版（FPC，Flexible Printed Circuit）、剛柔結合板；
按導電圖形的層數分，可以分為單面板、雙面板、多層板；其中，多層板又可分為中低層板和高層板；
按應用領域分，可以分為通訊用板、消費電子用板、計算機用板、汽車電子用板等等；
另外，還有特殊產品分類，如高速高頻板、高密度連接板（HDI、High Density Interconnector）、封裝基板。
不同類型的PCB，有不同的特性和用途，匯總如下（微信后臺回復關鍵詞“PCB”可查看高清圖）：
近幾年比較火的：
FPC：
柔性板，可以自由彎曲、卷繞、折疊，依照空間布局要求任意排列。現在很多電子產品都在往小、薄、可彎曲的方向走，這個時候就需要用FPC，既可以縮小電子產品體積，也可以減輕產品的重量。比如Iphone中，攝像頭模組、音量鍵、揚聲器等等都用到了FPC，iPhone XS中FPC用量達到了24片，華為、OV等安卓手機中用量約10-15片。
HDI：
高密度連接板，歐美稱為“微孔板”。HDI 以常規的多層板為芯板，再逐層疊加絕緣層和線路層(也即“積層”)，并采用激光打孔技術對積層進行打孔導通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導通方式的層間連接。HDI的線路密度高，不僅可以減小電子產品體積，也可以增強產品的性能。生產工藝比傳統PCB要求更高。
SLP：
substrate-like PCB，是高階HDI，單位面積電子元器件承載數量約為普通 HDI 板的兩倍。普通 HDI 板的線寬/線距約為 40/50 微米，而 SLP 板可將其縮短至 30/35 微米，更為接近 I C 載板 10/20 微米的線寬/線距，因此稱為類載板 （Subtract-like PCB）。
很多PCB生產企業，會采購電子零件，與PCB貼裝后再一起銷售。僅就單純的PCB空板而言，原材料包括銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜和金鹽等，其中銅箔基板（也叫做覆銅板、CCL）最重要，成本占比約20%-40%。
銅箔基板的主要原材料包括銅箔（39%）、玻璃纖維布（占比18%）、環氧樹脂（18%），價格受國際銅價的影響比較大。
銅箔基板的行業集中度很高，全球行業 CR10 （前十大企業的市占率合計）達 75%，CR5 達 52%，其中國內龍頭-生益科技（600183.SH）市占率12%。我國普通的銅箔基板處于產能過剩的狀態，而高端基板則依賴進口。
PCB由于生產能力和技術的門檻不是特別高，整體行業格局目前較為分散。CR10約26%，屬于完全競爭的行業。全球規模前三為鵬鼎、日本旗勝、美國TTM。
2000年以前，全球大部分PCB產值分布在北美、歐洲和日本，隨后不斷向中國和東南亞轉移。現在中國是全球第一大PCB生產基地，占全球總產值的50%以上。
中國的 PCB 行業雖然發展迅速，但大部分產能歸屬于外資企業，內資企業的競爭力比較弱。全球 PCB 廠商有兩千余家，其中中國大陸有一千五百家左右，大部分中國廠商產品單一且規模較小。
我國生產的PCB以中低端產品為主，如單雙面板、8 層以下多層板和低階 HDI 板等，同質化較高。高附加值的高層板、高階 HDI 板、高端FPC和封裝基板等細分市場由美歐日韓臺的企業主導。